DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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08 2023-05

LTCC/HTCC基板在晶圓測試探針卡中的應用

在半導體產業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測和淘汰晶圓上的不合格晶粒。下面我們一起來了解一下半導體晶圓測試的核心耗材——探針卡，以及探...

LTCC陶瓷基板

04 2023-05

氧化鋁基板制造技術詳解！

具有多種同質異晶體； a（三方）、b（六方）、g（四方）、h（等軸）、r（晶系未定）、x（六方）、k（六方）、δ（四方）、θ（單斜）-A12O3等十多種變體； 主要有a（三方）、b（六方）、g（四方）相； a-A12O3為...

氧化鋁陶瓷基板

04 2023-05

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。

陶瓷基板材料

28 2023-04

陶瓷基板制備技術

陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內外散熱通道的關鍵作用，同時兼有電互連和機械支撐等功能。陶瓷熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結構和...

陶瓷基板

26 2023-04

工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊的選材及封裝工藝對比

IGBT的應用領域很廣，如工業(yè)領域中的變頻器,軌道交通領域的高鐵、地鐵、輕軌,新能源領域的新能源汽車、風力發(fā)電等。根據(jù)工作環(huán)境的電壓不同，IGBT可以分為低壓（600V以下）、中壓（600V-1200V）、高壓（1700V-6500V）， ...

IGBT

24 2023-04

激光技術在陶瓷基板領域的應用

陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，可靠性高，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點，已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

陶瓷基板