DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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24 2023-04

激光技術(shù)在陶瓷基板領(lǐng)域的應用

陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，可靠性高，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

陶瓷基板

19 2023-04

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機理

失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。歡迎識別二維碼加入IGBT產(chǎn)業(yè)鏈微信群及通訊錄。

IGBT陶瓷基板

18 2023-04

陶瓷基板在半導體制冷器中的應用

半導體制冷技術(shù)的研究起源于上世紀50年代，是一門以熱電制冷材料為基礎(chǔ)的新興制冷技術(shù)，作為半導體制冷技術(shù)的核心部件，半導體熱電制冷器件能讓高集成度電子元器件的工作溫度迅速下降，因而應用十分廣泛。陶瓷基板在半導體制冷器件中起到了關(guān)鍵的作用，下面...

陶瓷基板

17 2023-04

大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術(shù)門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGB...

IGBT 氮化鋁覆銅基板

13 2023-04

功率半導體器件陶瓷覆銅板用無氧銅帶

陶瓷覆銅板是在高溫，流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴散過程而形成的一種高導熱、高絕緣強度的復合材料，既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導電性和優(yōu)異的焊接性能，是 IGBT 等功率模塊封裝...

陶瓷覆銅板

12 2023-04

DPC陶瓷基板表面研磨技術(shù)

DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應用于功率半導體照明（白光LED）、殺菌消毒（深紫外LED）、激光與光通信（LD&VCSEL）、熱電制冷（TEC）等領(lǐng)域。

DPC陶瓷基板